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油耗再降5% 丰田开发新材料控制芯片

来源:互联网      编辑:qcfans 2015-06-28 19:50    浏览量:

   随着近几年油价飙升及国家法规对整车油耗水平的日益严苛,混合动力汽车可谓是风生水起,其因优异的燃油经济性及卓越的环保性能被业内视为新能源汽车的发展方向之一。在混合动力汽车的发展过程中,各大汽车厂商不断对电池、车重、控制策略等方面进行改进优化,使其油耗进一步降低。日前丰田汽车公司与电装株式会社、丰田中央研究所株式会社合作,利用SiC材料开发出的新型动力控制芯片又为降低混合动力汽车油耗提供了一条新途径。

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    这种SiC材料功率半导体芯片预计将用于混合动力汽车的动力控制单元(下称“PCU”)上,今后一年之内将会在公共道路上开始进行行驶实验。未来的目标是与现在的硅材料功率半导体芯片相比,将混合动力汽车的油耗再降低10%,并将PCU的体积减小五分之一。更低的油耗意味着更长的续航里程,这点对混合动力汽车是非常重要的。

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    为什么一种新材料动力控制芯片会使开发人员有如此宏伟的目标?要知道整车油耗降低10%可不是一个小数字,真的仅仅依靠材料的变化就能完成如此艰巨的任务么?要解决这一疑问,我们还要先从PCU开始讲起。

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